所謂「雙核心處理器」乃是採用新的封裝方式（現階段在Intel方面則續用現行LGA 775的封裝方式），雙核心和HT各是什麼東西?有何關聯?[url=http://www.eyny.com/viewthread.php?tid=315067]雙核心和HT各是什麼東西?有何關聯?[/url]伊莉討論區[url=http://www.eyny.com/]伊莉討論區[/url]將兩顆處理器晶片整合成單顆處理器，以形成雙核心晶片的概念。換句話說硾碨碟碲，則是在單一微處理器內設置兩個邏輯處理單元，以提升整體處理運作效能。
「雙核心」的概念與Intel提出的「HT技術」相較蜒蜮蜷蜞，在資料處理上雖屬同樣概念，但在實際運作上仍存有差距。此主要差異來自於系統執行多工任務時菄萛蓇蒴，對指令或資料排程處理方式的不同，相關概念示意圖如下圖二所示。在雙核心平台架構下罳翟翡翥，作業系統自然會將欲完成Thread 1與Thread 2所需的資料或指令，分別送往Core 1與Core 2進行處理，排程設計上較不易發生資料送錯的問題，所以整體效能較易獲得提升，且無須浪費除錯及重新運算的時間。
反觀在搭載HT技術的系統部分，因本身僅有一個Core（另使用軟體技術產生另一個虛擬核心），故若有多工任務同時執行時，作業系統則易會發生把指令或資料輸錯的情況，且在兩項任務處理結束前，並無法立即終止並返回重新輸入階段，所以除錯及重新運算的時間相對較多，效能提升上亦相對不足。
此項技術的優點除可提供更佳的運算效能外（一般而言，整體效能約可提升50%-75%的幅度，除非兩個核心處於完全忙碌的狀態，方有可能達到100%的效能提升的狀態），並可允許微處理器在較低的電壓環境下仍能正常運作，其產生的熱能較低、散熱問題也較易解決。
不過，雙核心架構的處理器也有其缺點，因為以Intel現有的Prescott核心而言，目前採用單核心架構P4處理器的TDP便已高達85W~115W，若未來短期之內Intel雙核心架構仍將沿用Prescott核心設計，TDP（設計耗電功率，Thermal Design Power）可能升高、耗電量也將有增無減。因為在同一架構下，雙核心的發熱量或許可低於雙處理器，但絕不可能低於單核心產品，所以CPU廠商未來將採用何種核心則更顯重要。
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